Bank of America (BofA) on vahvisti ASML:n osta-suosituksen ja 986 euron tavoitehinnan johdon tapaamisten jälkeen. Tällä hetkellä osake noteerataan hieman yli 900 euron hintaan.
ASML on alankomaalainen puolijohdelaitteiden valmistaja, joka on erikoistunut litografiajärjestelmiin. Ne ovat koneita, joilla piirretään transistorirakenne piikiekolle ja mahdollistetaan kehittyneimpien piisirujen, kuten logiikkapiirien ja DRAM-muistien, valmistus. DRAM on dynaaminen keskusmuisti, johon prosessori tallentaa ja josta se lukee väliaikaista dataa työnsä aikana, kun se ajaa ohjelmia ja käyttöjärjestelmää.
ASML:n johto korostaa erityisesti DRAM-markkinan kiristynyttä kysyntä–tarjonta-tilannetta ja kasvavia investointeja seuraavien vuosien aikana.
Tämä asemoi ASML:n edelleen yhdeksi keskeiseksi hyötyjäksi tekoäly- ja datakeskusvetoisessa muistisyklissä, vaikka Kiinan myynti näyttääkin lähivuosina notkahduksen ennen odotettua elpymistä.
Hollantilaisyhtiöllä on käytännössä globaali monopoliasema alallaan, joten muistimarkkinan ja logiikkainvestointien syklit heijastuvat suoraan ASML:n tilauskantaan ja tuloskehitykseen.
ASML:n valmistamissa laitteissa käytetään äärimmäisen lyhytaaltoiseen ultraviolettivaloon perustuvaa litografiateknologiaa. EUV-litografiassa käytetään noin 13,5 nanometrin aallonpituista valoa, jonka avulla piisirulle voidaan piirtää huomattavasti pienempiä ja tiheämpiä rakenteita kuin perinteisellä, pidemmän aallonpituuden UV-litografialla.
EUV-teknologia mahdollistaa entistä pienempien ja monimutkaisempien sirujen valmistuksen, mikä on kriittistä tekoälyn ja muiden edistyneiden teknologioiden kehitykselle.
ASML on ainoa EUV-teknologiaan perustuvia laitteita valmistava yhtiö maailmassa, mikä tekee siitä erittäin tärkeän yhtiön koko globaalin puolijohdeteollisuuden ja tekoälyliiketoiminnan kannalta.
DRAM-superjakso tukee ASML:ää
Bank of American analyysin mukaan DRAM-kysyntä ylittää tällä hetkellä tarjonnan, ja valmistajat suunnittelevat kapasiteettilisäyksiä jo vuodelle 2027, mikä näkyy vahvoina laitetilauksina ASML:lle tulevien kvartaalien aikana.
EUV-kerrosten määrä kasvaa DRAM-valmistajien siirtyessä 1b-solmusta 1c-solmuun, mikä tarkoittaa, että sama bittikasvu vaatii enemmän lithografia-askelia ja kasvattaa ASML:n laitekysyntää suhteessa perinteiseen sykliin.
Solmu EUV-kerroksissa viittaa prosessisolmuun eli siihen sukupolveen ja viivanleveyteen, jolla piiri valmistetaan (esimerkiksi 7 nm, 5 nm, 3 nm). Prosessisolmu kuvaa suunnilleen sitä, kuinka pieniä rakenteita EUV-litografialla voidaan piirtää ja kuinka tiheästi transistoreita saadaan pakattua sirulle.
Esimerkiksi muistipiireihin erikoistuneen korealaisen puolijohdeyhtiö SK Hynixin suunnitelma kasvattaa 1c-DRAM-kapasiteettia jopa kahdeksankertaiseksi vuoteen 2026 mennessä kuvastaa, kuinka nopeasti korkean suorituskyvyn DRAM-markkina kiristyy tekoälysovellusten vetämänä.
Kun myös Samsung ja Micron lisäävät DRAM-investointejaan. Muistipuolen investoinnit painottuvat yhä enemmän EUV-prosesseihin, mistä syntyy monivuotinen tilausputki ASML:n järjestelmille.
Suunnitelmissa seuraavan sukupolven litografiajärjestelmät
Logiikkapuolella kapasiteetin rakentaminen kahden nanometrin solmulle jatkuu BofA:n mukaan läpi vuosien 2026 ja 2027, kun johtavat mikropiirejä valmistavat yhtiöt ajavat seuraavan sukupolven prosessit tuotantoon.
TSMC:n odotetaan aloittavan kahden nanometrin prosessin volyymituotannon vuoden 2025 toisella puoliskolla, ja avainasiakkaat kuten AMD ja Apple tähtäävät tämän teknologian varaan rakentuvien tuotteiden lanseeraukseen vuonna 2026.
Siirtymä kasvattaa sekä perinteisten EUV-linjojen että tulevan High-NA-sukupolven merkitystä, sillä kaksi nanometriä ja sitä pienemmät geometriat vaativat entistä tarkempaa kuvansiirtoa ja monimutkaisempia monivaiheisia prosesseja.
High-NA-EUV-teknologia tarkoittaa seuraavan sukupolven litografiajärjestelmiä, jotka hyödyntävät äärimmäisen lyhytaaltoista ultraviolettivaloa.
BofA:n mukaan High-NA-EUV-teknologian käyttöönotto etenee, vaikka kaikki ongelmat eivät ole vielä täysin ratkenneet. Pankki arvioi volyymitilausten alkavan vuosien 2026 lopussa tai 2027 alussa, ja liikevaihdon realisoituvan pääosin vasta vuosina 2028–2029, jolloin High-NA:sta muodostuu uusi, monivuotinen kasvuajuri ASML:lle.
High-NA-järjestelmien marginaalien odotetaan jäävän alkuvaiheessa yhtiön keskimääräisen tason alapuolelle, mutta BofA ennakoi marginaalien parantuvan 2030-luvun alussa volyymien kasvaessa ja oppimiskäyrän vaikuttaessa kustannuksiin.
Sijoittajan näkökulmasta tämä tarkoittaa, että lyhyen aikavälin tulospaineet voidaan nähdä investointina teknologiaan, joka vahvistaa ASML:n markkinavoimaa seuraavassa teknologiasyklissä.
Kiinan myynnin notkahdus ja globaalit riskit
ASML ennakoi Kiinan myynnin laskevan merkittävästi vuonna 2026. BofA ennustaa noin 14 prosentin vuotuisen pudotuksen ennen mahdollista elpymistä vuonna 2027.
Kiina on vastannut viimeisimmän raportoidun kvartaalin aikana noin 42 prosentista ASML:n liikevaihdosta, joten geopoliittiset rajoitteet ja vientikontrollit muodostavat selkeän riskin lyhyen tähtäimen kasvuun.
Yhtiö on kuitenkin viestinyt, ettei odota vuoden 2026 kokonaisliikevaihdon putoavan vuoden 2025 tason alle, mikä viittaa siihen, että muilta alueilta – erityisesti tekoälyn vauhdittamasta logiikka- ja DRAM-kysynnästä – odotetaan riittävästi vetoa kompensoimaan Kiinan heikkoutta.
Sijoittajalle keskeinen kysymys on, kuinka tasaisesti kapasiteetti ja tilaukset jakautuvat alueellisesti, jos Kiinan osuus normalisoituu kohti aiempaa matalampaa tasoa.
BofA:n 986 euron tavoitehinta kielii osakkeen nousuvarasta, mutta arvostustaso jättää vähemmän tilaa uusille pettymyksille regulaation, Kiinan myynnin tai High-NA:n käyttöönoton aikatauluriskien realisoituessa. Ensi vuoden konsensusennusteilla ASML:n P/E-kerroin on noin 35x.
